ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券
- 报告编号：39293
- 报告名称：ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：22 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是关于ASMPT（0522.HK）的详细分析。ASMPT作为全球封装设备行业的领导者，在算力芯片先进封装领域具备显著优势。公司在2023年的业绩略有波动，但受益于算力应用的增长，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1持续环比回升。ASMPT的先进封装业务已成为其增长的主要动力，尤其是热压式固晶（TCB）设备和混合键合式固晶（HB）设备在AI加速卡的2.5D/3D封装和HBM的3D堆叠封装中表现突出。公司预计到2024年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模将显著增长。同时，公司的SMT业务重心已转向汽车电子市场，尽管消费电子需求下降，但汽车和工业终端市场的增长推动了该业务的复苏。民生证券看好ASMPT在封装设备行业的领先地位和下游算力应用的成长性，首次覆盖并给予“推荐”评级。然而，也需要注意半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧和新品验证导入不及预期等风险。
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