电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投
- 报告编号：48347
- 报告名称：电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：71 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-06
- 简介摘要: (原创分析) 报告摘要： 本报告由中信建投证券股份有限公司提供，主要关注AI赋能端侧应用及国产芯片高端突破的发展。报告核心观点包括： 1. 大模型快速迭代，端侧AI应用落地，推动AI在边缘侧的应用，如智能家居、手机、PC等。 2. 算力芯片迭代迅速，先进制程、先进封装产能积极扩张，带动半导体进入新的成长期。 3. 混合AI有望成趋势，端侧AI价值显现，终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期。 4. 半导体政策加码，国产芯片高端突破，特别是在AI芯片、先进制造与先进封装等领域。 报告同时指出，AI推动算力、存储需求，国产替代迎来新的窗口期，强调了在AI、半导体等领域国产替代的重要性。此外，报告还提到了折叠屏手机市场的爆发增长，以及AI PC作为生产力工具的发展前景。 报告还建议投资者关注AI产业链和国产替代两条主线，包括大模型、上游基础设施、先进制程/先进封装、AI终端等环节，以及算力、存储、设备材料等国产化替代领域。 报告最后提供了分析师介绍、评级说明、法律主体说明、一般性声明等详细信息，并声明报告内容不构成投资建议，投资者应自行承担投资风险。 注意：报告中的信息仅供参考，不构成任何投资建议或承诺。投资者在做出投资决策前，应自行进行充分的研究和评估。
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