电子行业深度海外硬科技龙头复盘研究系列之七：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？-240717-东兴证券

行研报告 13 2024-09-10 0 worker

报告编号：48348
报告名称：电子行业深度海外硬科技龙头复盘研究系列之七：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？-240717-东兴证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：26 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-06
简介摘要: (原创分析) 东兴证券发布的这份研究报告深入分析了全球光刻胶行业的领军企业东京应化（TOK）的成长之路，以及光刻胶行业在全球范围内的竞争态势。报告指出，光刻胶作为半导体微纳加工的核心工艺，其市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断，而东京应化在全球光刻胶市场中占据重要地位。报告详细阐述了TOK公司的技术领先性，如其在微处理技术和高纯度加工技术方面的优势，以及该公司如何通过扩大研发和完善微纳加工技术，在光刻胶领域取得了显著的市场地位。报告还指出，随着半导体产业的快速发展，光刻胶行业也迎来了新的发展机遇。尽管目前高端光刻胶主要依赖进口，但国内企业在光刻胶领域也取得了一定的进展，包括彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等公司的产品研发和产业化工作。报告认为，随着国内半导体产业的不断发展，未来光刻胶行业国产化将成为重要趋势。报告最后提出了投资建议，看好光刻胶领域的国产化进程，并建议关注相关公司如彤程新材、晶瑞电材、上海新阳等。同时，报告也提醒投资者注意产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等潜在风险。整体来看，这份报告为投资者提供了关于全球光刻胶行业以及行业领军企业TOK公司的深入分析，以及针对国内半导体光刻胶行业的投资建议。