可转债:信用风险扰动下,低价转债表现不佳-240722-财信证券
- 报告编号:51062
- 报告名称:可转债:信用风险扰动下,低价转债表现不佳-240722-财信证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:10 页
- 预览页数:5
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-08-13
- 简介摘要: (原创分析) 报告标题:转债周报(7.15-7.19):信用风险扰动下,低价转债表现不佳 报告日期:2024年07月22日 摘要: 本周转债市场表现不佳,受信用风险扰动影响,低价转债下跌幅度较大。尽管权益市场延续修复行情,但转债市场表现弱于正股。转债估值分化,不同平价转债的转股溢价率变动不同。一级市场方面,上周无转债发行,但利扬转债上市,规模5.2亿元。展望后市,转债市场或呈现结构性行情,建议关注高评级、大规模等大盘底仓转债及特定板块转债。同时,投资者需注意转债估值回落风险及股市波动风险。 报告内容: 1. 二级市场跟踪:转债表现弱于权益,周涨跌幅较大的转债包括东时转债、今飞转债等,而广汇转债等低价转债下跌幅度较大。 2. 一级市场跟踪:上周无转债发行,但利扬转债上市,所属行业为电子。 3. 核心观点:转债市场受信用风险扰动影响,低价转债表现不佳。展望后市,转债市场或呈现结构性行情。 4. 风险提示:转债估值回落风险及股市波动风险。 报告结论: 当前转债市场面临信用风险扰动,投资者在择券时需考虑发行人的基本面,并关注特定板块转债。市场将持续震荡磨底走势,转债市场或呈现结构性行情。投资者需保持谨慎,注意风险控制。 免责条款: 报告内容仅供财信证券股份有限公司客户及员工使用,不构成任何投资建议,投资者应自行判断并谨慎决策。报告版权归财信证券所有,未经许可,禁止复制、发表、引用或传播。
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