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- 报告编号：63521
- 报告名称：电子行业AI系列报告5 AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向-20230702-中泰证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：37 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中泰证券股份有限公司分析师团队撰写，主要围绕AMD公司最新发布的AI芯片MI300展开分析。该芯片采用先进的制程技术和封装技术，如5nm制程和3D Chiplet封装技术，显著提升了芯片的性能和能效。MI300融合了Chiplet、存算一体和异构计算三大技术，为AMD在AI领域的竞争力提供了强大的支持。报告还探讨了Chiplet产业链的相关公司及其投资机会，包括封测、减薄、ABF载板、设备/第三方测试、IP和EDA等领域。同时，报告也指出了AMD产业链中其他关键公司的投资机会，如PCB、服务器等。报告还提醒投资者注意相关风险，包括技术路径的不确定性、产品市场销售的不确定性以及行业竞争加剧等。整体上，报告认为AMD在AI芯片领域的创新为其产业链上的公司带来了投资机会，但投资者在做出决策时需谨慎考虑相关风险。
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