机械设备行业增材制造专题（一）：打开批量生产的新阶段-20230710-中航证券
- 报告编号：64157
- 报告名称：半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩-20230709-民生证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：75 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告主要探讨了半导体封装行业，特别是Chiplet技术在算力芯片领域的应用与机遇。Chiplet技术通过多芯片集成、2.5D/3D堆叠等方式，能有效提升芯片性能、降低成本并提高良率，被视为算力芯片领域的共同选择。龙头晶圆厂如台积电、Intel、三星等都在积极研发Chiplet技术，并推动其在算力芯片领域的应用。此外，Chiplet技术还带来国产供应链机遇，包括封装、设备、材料等领域。 投资建议方面，看好国内封测厂商如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技、长川科技以及封装材料厂商如兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份等的成长潜力。这些公司在Chiplet技术应用加速下的成长前景被看好，建议投资者关注。 风险提示方面，主要包括行业竞争加剧、封测周期恢复不及预期、研发成果不及预期等。投资者在投资决策时应充分考虑这些风险，谨慎决策。 以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
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