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- 报告编号:64390
- 报告名称:科技电子行业全球晶圆产能系列跟踪一:半导体的冰与火之歌-20230709-中航证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:19 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 中航科技电子团队发布的研究报告关注全球晶圆产能的趋势和发展,强调了半导体产业的冰与火之歌,即需求遇冷与晶圆厂扩产的火热。报告指出,尽管需求侧面临新品创新乏力、消费电子景气度持续下行的问题,但各国政府政策鼓励晶圆厂建设,导致全球晶圆产能持续增长。报告预测,2022-2025年期间全球晶圆产能将以9.1%的复合年增长率增长,并指出未来扩产以12英寸为主,存储IDM占据全球四成以上的晶圆产能。中国自主产能供不应求,先进制程亟待突破,报告建议关注内资晶圆厂和设备公司,以及光刻机零部件供应商。同时,报告也提到了行业风险,包括半导体制裁、下游需求不及预期和产能过剩等风险。分析师团队由赵晓琨、刘牧野、刘一楠和苏弘宇组成,具备丰富的科技、电子行业研究经验。
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