半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期-20221207-平安证券

1. 报告编号：66609
2. 报告名称：半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期-20221207-平安证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：34 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 此报告为平安证券研究所针对半导体行业2023年度策略的分析报告，涵盖了行业概述、市场趋势、重点领域发展、国产化替代以及投资建议等内容。报告指出，半导体行业在面临宏观经济下行、地缘政治冲突和疫情等因素影响下，2023年有望探底，但预计年内有可能完成去库存，2024年有望恢复增长。报告关注新能源汽车、新能源、研发设计类仪器仪表等领域，并强调了功率半导体、第三代半导体、MCU和模拟芯片等领域的市场机会。此外，报告还分析了电子测量仪器的自主可控必要性，建议投资者关注相关领域的投资机会。报告给出了行业“强于大市”的评级，同时提醒投资者注意市场风险，包括美国制裁风险、政策支持力度、市场需求以及国产替代不及预期等。报告为特定客户及其他专业人士提供决策参考，不保证准确性或完整性，不构成所述证券买卖的出价或询价。市场有风险，投资需谨慎。

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