电子行业模拟芯片系列深度报告之（一）：隔离芯片是高品质安规器件，新能源驱动成长-20221206-中信证券
- 报告编号：66800
- 报告名称：电子行业模拟芯片系列深度报告之（一）：隔离芯片是高品质安规器件，新能源驱动成长-20221206-中信证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：22 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中信证券研究部发布，深入分析了隔离芯片市场的现状、发展趋势及投资机会。报告指出，隔离芯片作为保障电路安全的模拟信号链产品，具备三大成长逻辑：新能源需求驱动、技术革新提升容耦隔离渗透率、国产替代推动本土厂商份额提升。同时，相关厂商积极布局其他模拟芯片细分赛道，有助于打开更大的成长空间。报告建议关注纳芯微、川土微、荣湃等国内布局隔离芯片赛道的厂商。 报告还分析了隔离芯片的应用领域、市场空间、竞争格局以及风险因素，指出电动车、光伏等新兴下游领域的需求增长将驱动隔离芯片市场持续扩张。同时，容耦隔离技术凭借性价比、功耗、抗干扰能力等优势，有望在未来持续提升在隔离芯片领域的渗透率。此外，国产替代背景下，本土厂商正在加速实现份额提升。 报告最后给出了投资建议，认为隔离芯片市场受益于新能源需求和技术革新，成长性强，属于小而美的模拟细分品类。建议关注相关厂商，以获取投资机会。同时，报告也提醒投资者注意市场风险，如电动车需求不及预期、光伏需求不及预期等。
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