IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现-20230918-浙商证券

1. 报告编号：70555
2. 报告名称：IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现-20230918-浙商证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：55 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是浙商证券研究所关于IC载板产业的研究报告，报告内容主要涵盖了对IC载板产业的未来展望、竞争格局、主要厂商分析以及行业风险。报告认为，随着AI+国产替代双轮驱动的推动，IC载板产业迎来曙光，预计未来行业将保持增长态势。分析师看好IC载板行业，认为内资厂商在突破国际垄断方面取得进展，尤其是ABF载板领域。报告还关注LDI设备市场，预测随着内资IC载板厂商的扩产，LDI设备需求将增加，国产替代有望加速。报告建议投资者关注积极布局ABF载板的公司及具备国产替代能力的上游核心设备公司。同时，报告也提醒投资者注意载板研发导入、IC载板下游需求、原材料价格波动、行业竞争以及第三方数据可信性等方面的风险。最后，报告提供了浙商证券研究所的联系方式和地址。

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