封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局-20230918-东吴证券

1. 报告编号：70751
2. 报告名称：封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局-20230918-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：34 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布的电子行业深度报告分析了封测行业的中报总结，重点关注了周期触底的行业回暖趋势和先进封装布局的重要性。报告指出，尽管行业面临需求下滑和库存高企的挑战，但汽车电子和AI相关领域的增长前景可观，且随着下游景气度的回暖，DDIC行业有望率先受益。报告还梳理了封测产业链，强调了先进封装技术如CSP、BGA、SiP等的重要性，并分析了全球封装行业的转移趋势，以及中国封测行业在国际市场上的竞争力。此外，报告还分析了重点公司如长电科技、通富微电、华天科技等，建议关注它们在先进封装领域的布局和业绩表现。最后，报告提供了投资建议，并强调了风险因素，如下游需求、原材料价格波动和设备供给不足等。整体而言，报告为投资者提供了对电子行业特别是封测行业发展趋势和投资机会的深入分析和见解。

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