电子行业深度报告：碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展-20231121-东吴证券

1. 报告编号：76503
2. 报告名称：电子行业深度报告：碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展-20231121-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：42 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是东吴证券研究所发布的电子行业深度报告，报告内容主要涵盖了碳化硅（SiC）在新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等领域的应用，以及碳化硅产业链各环节的发展趋势、竞争格局和投资建议。报告指出，碳化硅是800V高压快充的标配，具有耐高压、降本增效的特性，且在新能源汽车领域的应用正在加速。同时，报告还详细分析了碳化硅产业链各个环节的国产化进程、技术发展趋势、以及各大企业的产能规划、合作情况。报告还建议投资者关注具备技术、客户先发优势的国产厂商，如天岳先进、晶升股份、中芯集成、斯达半导等，并提示了行业可能面临的风险，如碳化硅在车端、桩端渗透不及预期、国产化进度不及预期、扩产进程不及预期以及价格战的风险。报告最后提供了东吴证券的投资评级标准以及联系方式。

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