电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动-20231121-上海证券
- 报告编号：76505
- 报告名称：电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动-20231121-上海证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告对晶圆载具行业进行了深入研究，并给出了增持的评级。报告认为，晶圆载具是芯片生产过程中的关键工具，用于防止污染、提高良率。随着芯片制程的降低，对晶圆载具的性能要求也随之提升。当前市场主要由海外公司垄断，但存在断供风险，推动了国产替代的进程。报告预测，到2026年，中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望达到32亿。虽然制造晶圆载具存在多重挑战，但新成立的国内企业如鼎龙蔚柏正积极参与市场竞争，并有望打破海外垄断。分析师建议关注昌红科技和鼎龙股份，但同时提醒投资者注意产品性能提升、晶圆厂产能扩张及市场竞争等风险。投资者在做出投资决策时，应综合考虑本报告内容及其他因素，谨慎决策。
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