电子行业：HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链-20231125-东方证券
- 报告编号：77106
- 报告名称：电子行业：HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链-20231125-东方证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由东方证券股份有限公司发布，专注于电子行业的动态跟踪研究，特别是针对HBM（高带宽存储器）技术及其产业链的发展。报告分析了HBM技术的优势，如提高带宽、降低功耗和封装尺寸，并探讨了其如何解决内存墙问题，以及AI时代在中高端GPU中的应用前景。报告还探讨了TSV（硅通孔）技术作为HBM实现的核心技术，并预期这将推动先进封装及上游设备、材料需求的提升。东方证券看好HBM产业的快速发展，并建议关注相关产业链上的公司，包括通富微电、深科技、长电科技、太极实业等。然而，报告也提示了如HBM渗透率、AI产业发展及国内供应商技术突破等潜在风险。此报告仅供东方证券的客户使用，未经授权不得复制、转发或公开传播。东方证券不对报告内容引起的任何损失负责，投资者应自主决策并自行承担投资风险。
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