“转”机系列（三）：临期转债的下修博弈-20240205-东吴证券
- 报告编号：4212
- 报告名称：“转”机系列（三）：临期转债的下修博弈-20240205-东吴证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 非常感谢您阅读这份研究报告。根据您的需求，我已经将文本中的总结部分进行了精简和调整，以下是新的总结： 东吴证券研究所发布的这份固收深度报告，详细分析了临期转债的投资机会。报告指出，影响临期转债转股意愿的因素包括未转股比例、到期兑付的资金压力和转股价下修空间。同时，促转股能力则与正股估值和概念题材相关。在震荡市中，正股估值低、概念题材热的公司，促转股能力强。报告最终筛选出的促转股意愿强、促转股能力强的低价、低风险临期转债标的，为投资者提供了明确的投资参考。 报告也提示了相关的风险提示，包括下修程度不及预期和正股下行超预期等。此外，报告还提供了免责声明和东吴证券投资评级标准。整体上，这份报告对临期转债的投资机会进行了深入剖析，为投资者提供了宝贵的参考信息。 以上是对研究报告的简要总结，具体投资操作请详细阅读全文并咨询专业人士的意见。
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