智能超表面商用化考量
- 报告编号：78607
- 报告名称：智能超表面商用化考量
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：19 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 确实如此，您所提供的内容关于智能超表面的应用及设计非常有深度和专业性。总结概括来说，其主要涵盖了以下几点核心内容： 一、智能超表面的应用场景及其性能效果。针对不同的应用场景，如覆盖增强、新型应用等，智能超表面能够带来不同的性能提升，如提高边缘用户的RSRP、SINR，提升网络容量等。 二、智能超表面的商用挑战与解决方案。商用过程中面临的主要问题包括工程实现和部署的挑战、理论和方案设计的挑战以及控制方案和网络架构的挑战等。针对这些问题，提出了采用ASIC替代FPGA降低成本，利用相位保持技术降低功耗，采用太阳能+蓄电池方案实现易部署，以及利用无线控制等方式实现灵活部署等解决方案。 三、对于未来智能超表面的设计趋势，主要集中在低功耗和易部署的设计上。例如，通过引入新型材料、优化控制方案、改进硬件结构等方式，以降低智能超表面的功耗和成本，同时提高其部署的灵活性和便捷性。 以上是关于智能超表面的主要核心内容。如果有更具体的问题或者需要深入讨论的点，欢迎继续提问和交流。
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