半导体行业2023年度策略：国产替代持续推进，IC需求复苏可期-20230102-中邮证券
- 报告编号：81480
- 报告名称：半导体行业2023年度策略：国产替代持续推进，IC需求复苏可期-20230102-中邮证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：49 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 中邮证券发布的这份半导体行业2023年度策略报告，认为随着国产替代的持续推进和IC需求的复苏，半导体行业有望迎来业绩与估值的双重修复。报告指出，尽管当前半导体行业处于下行周期，但数字化智能化的发展趋势不改，芯片需求有望复苏。同时，受国际贸易环境影响，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化将在2023年继续深入推进。 报告建议投资者关注两条主线：一是下游需求的复苏，特别是智能终端和汽车芯片领域的标的；二是国产化趋势带来的半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域的机会。 风险提示则包括下游需求复苏不及预期、国产替代进程不及预期以及中美贸易摩擦加剧等。分析师强调，报告内容仅供参考，报告中的信息或观点不构成所涉证券买卖的出价或询价，中邮证券不对因使用报告内容而导致的损失承担任何责任。 报告还提供了中邮证券的联系方式和地址信息，以及中邮证券的简介和评级说明。报告最终由王达婷（首席分析师）撰写，SAC编号为S1340522090006，邮箱为wangdating@cnpsec.com。
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