光电路径提效+降本之电镀铜：技术主流路线分析、经济效应及规模测算-20230112-天风证券

1. 报告编号：82044
2. 报告名称：光电路径提效+降本之电镀铜：技术主流路线分析、经济效应及规模测算-20230112-天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：28 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 报告摘要： 本报告主要研究了电镀铜技术在光伏行业中的应用，并进行了经济性和技术可行性的分析。电镀铜技术通过制备种子层、图形化、电镀和后处理四个环节，实现光伏电池的非接触式金属化电极制作，替代传统银浆电极，提升光电转换效率并降低成本。目前，电镀铜技术正在研发阶段，技术验证逐渐深入，趋向规模化节点。 报告还分析了电镀铜技术的市场潜力和未来发展方向，包括图形化和电镀两大核心环节的设备厂商。建议关注相关设备厂商如芯碁微装、迈为股份、捷佳伟创、爱康科技、帝尔激光、东威科技、罗博特科和宝馨科技等。同时，报告也提到了电镀铜技术面临的风险和挑战，如光伏装机量、HJT电池量产速度、电镀铜技术推进进展的不确定性以及主观性预测与未来事实存在的偏差等。 报告建议投资者关注电镀铜技术的产业化进程，特别是在2023年量产验证情况。最后，报告提供了投资建议和股票投资评级，强调了投资时应注意的风险和免责声明。

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