电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力-20230203-东方财富证券
- 报告编号：86119
- 报告名称：电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力-20230203-东方财富证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：27 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 本文为电子设备行业专题研究报告，重点关注IC载板系列的发展，特别强调了ABF载板国产替代的紧迫性和机遇。报告分析了IC载板行业的现状、竞争格局、以及未来的发展方向，同时探讨了高性能芯片和先进封装技术对载板行业的影响。报告还提出了兴森科技、深南电路等公司的投资机会，并对潜在的风险进行了提示。整体而言，报告强调了IC载板行业在国内市场的巨大潜力和国产替代的重要性，并建议投资者关注相关企业的发展。同时，报告也强调了行业发展的不确定性，并提醒投资者谨慎对待投资决策。
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