AIGC 推动AI 产业化由软件向硬件切换,半导体+AI 生态逐渐清晰-20230207-信达证券
- 报告编号:88085
- 报告名称:AIGC 推动AI 产业化由软件向硬件切换,半导体+AI 生态逐渐清晰-20230207-信达证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:21 页
- 预览页数:6
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰。AIGC是指人工智能系统生成的内容,具备创作全新内容的能力,为AI的大规模落地提供场景。国内芯片有望切入MaaS产业生态,AI芯片市场迅速成长,未来趋势指向硬件端,包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AI SoC等。投资建议关注寒武纪、景嘉微、龙芯中科等半导体+AI生态公司。风险因素包括技术研发和产业化进度不及预期。分析师强调,报告内容仅供特定客户参考,不构成投资建议,投资者需自行承担风险。
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