半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显-20240226-东莞证券
- 报告编号：5402
- 报告名称：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显-20240226-东莞证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：23 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是东莞证券股份有限公司对半导体行业2023年业绩预告的总结报告，风险等级为中高风险。报告指出，半导体行业2023年利润端整体承压，但板块内部业绩分化明显。一方面，国内半导体设备板块表现相对亮眼，如北方华创、中微公司等设备龙头预计全年业绩实现高速增长；另一方面，受益下游消费类电子需求回温，叠加AI拉动存力需求，半导体封测、存储、射频、CIS等细分领域Q4业绩已实现明显修复，而模拟芯片、MCU等整体延续疲软之势。投资方面，建议从AI创新、周期复苏、和国产替代三方面把握半导体板块投资机遇，关注半导体设备与材料、存储芯片、先进封装、射频&CIS、算力芯片等领域的公司。同时，报告也提示了终端复苏不及预期、国产替代不及预期、行业竞争加剧等风险。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险。
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