转债量化专题：转债下修因子&策略梳理盘点-20240226-天风证券
- 报告编号：5581
- 报告名称：转债量化专题：转债下修因子&策略梳理盘点-20240226-天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：15 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 该报告深入分析了可转债下修因子及其策略，探讨了转债下修的概率、市场趋势以及影响因素。通过对稀释率、公司整体分位、历史下修条款执行情况、大股东转债持有情况、到期时间等多个维度的分析，发现公司在转债下修态度上的积极变化、下修重新起算期的缩短、此前下修过的转债再次触发下修的概率更高，大股东持有转债的情况以及到期时间临近均对转债下修概率有正面影响。报告还构建了打分体系，对下修胜率进行了预测，并探讨了不同策略在当前市场环境下的表现，提出了基于高下修概率因子和复合打分因子的下修博弈策略。报告最后，分析师对报告内容进行了声明，强调报告仅供客户参考，不构成投资建议，并声明天风证券及其相关人员可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。报告由天风证券发布，地址为北京、海口、上海和深圳。
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