电子行业报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇-20230403-中信建投

1. 报告编号：94416
2. 报告名称：电子行业报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇-20230403-中信建投
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：56 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 摘要： 中信建投证券发布了一份报告，分析大算力时代中先进封装技术的投资机遇。报告指出，随着高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）成为新的半导体周期驱动力，高端封装工艺迭代成为发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。报告建议关注中芯国际、长电科技、通富微电和深科技等国内晶圆代工厂商与封测厂商，以及先进封装市场的快速扩容带来的成长动力。分析师强调，虽然先进封装市场具有广阔前景，但也存在中美贸易/科技摩擦升级、研发进展不及预期、需求不达预期和市场竞争加剧等风险。 报告还提到了刘双锋和范彬泰两位分析师的简介、投资评级标准、法律主体说明、一般性声明、版权说明以及联系方式。该报告由中信建投证券股份有限公司制作，旨在为投资者提供关于电子行业先进封装投资机遇的专业分析。

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