2020-10-19_策略报告_【粤开策略深度专题】“十四五”政策展望系列报告之一：进击的第三代半导体_粤开证券

行研报告 13 2024-10-12 0 worker

报告编号：197759
报告名称：【粤开策略深度专题】“十四五”政策展望系列报告之一：进击的第三代半导体_粤开证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：26 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-16
简介摘要: (原创分析) 本文总结了关于第三代半导体产业在“十四五”规划中的发展前景，特别关注其在粤港澳大湾区的投资机遇。文中指出，第三代半导体作为“十四五”的重要发展方向，其下游应用覆盖5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁等关键领域。国内厂商在第三代半导体产品上使用成熟制程工艺，有望实现技术追赶。在贸易战背景下，第三代半导体有望成为中国半导体产业的突围先锋。此外，文章还介绍了半导体产业的分类、规模以及产业链概览，包括IC设计、IC制造、IC封装测试、半导体设备以及半导体材料等领域的发展情况。在投资方向方面，文章提出了功率半导体产业链和第三代半导体产业链的投资机会，并指出了相关的标的公司。最后，文中还提到了粤港澳大湾区的半导体产业格局，分析了该地区在半导体产业上的优势与劣势，并提出了在“十四五”期间半导体产业的主要投资方向，包括功率半导体产业链和第三代半导体产业链。同时，也指出了投资该领域的风险，包括卫生事件导致的需求不确定风险、贸易战持续恶化的风险以及政策推进不及预期的风险。请注意，上述内容是对文本内容的总结，并不代表投资建议。在投资前，请务必进行深入研究并考虑个人的风险承受能力。