2021-02-03_策略报告_半导体产业政策梳理及展望_粤开证券
- 报告编号：199734
- 报告名称：半导体产业政策梳理及展望_粤开证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：16 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-16
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由粤开证券提供，对半导体产业进行了深入研究，分析了国内半导体市场的现状、政策扶持情况、产业发展经验以及未来的展望。报告指出，虽然中国半导体产业市场需求巨大，发展迅速，但自给率较低，企业规模偏小。政府政策和投资基金的支持推动了产业的发展，特别是在设计、制造和封测等领域取得了一定成果。此外，报告还详细梳理了政府政策和大基金对半导体产业的支持，以及从日本和韩国的半导体产业发展中借鉴的经验。展望十四五期间，报告强调了先进制程、高端IC设计和先进封装、关键设备材料以及第三代半导体等领域的发展重点，并给出了相应的投资建议。投资者应注意，报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资需谨慎。
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