电子制造行业点评:一周半导体动向:半导体行业属性和投资阶段分析_天风证券
- 报告编号:292253
- 报告名称:电子制造行业点评:一周半导体动向:半导体行业属性和投资阶段分析_天风证券
- 报告来源:互联网用户上传
- 关键词:行研报告
- 报告页数:4 页
- 预览页数:2
- 报告格式:pdf
- 上传时间:2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 这份行业报告主要关于电子制造行业中的半导体行业,特别关注了半导体行业的发展趋势、周期属性、龙头公司的崛起以及相关的投资建议和风险提示。 报告的主要内容包括: 1. 长期确定性趋势不变,龙头公司的崛起路径清晰:报告认为半导体行业是一个兼具成长与周期属性的大行业,并且往后发展的10年里,核心的变量因素是中国。中国大陆半导体产业的崛起将伴随着龙头公司的崛起。 2. 需求与供给的共振:当需求与供给产生共振,内生的增长出现指数型迭代,以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期时,将催生类似戴维斯双击的效果。 3. 硅周期的重复:半导体行业的周期属性是常态,由制造端产能紧张造成的元器件价格上涨推动行业产值增加。从供需端去理解,核心推动就是市场这只“看不见的手”。 4. 穿越硅周期的模拟行业:模拟行业能够超越硅周期的制约,原因在于产品的差异化更为显著、拥有较深的人才进入壁垒、产品更具黏性、标准化程度较低。 5. 一周半导体新闻点评:包括关于DRAM、Nor Flash等产品以及iPhone配备的3D传感器等最新动态。 6. 分析师声明:报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,报告观点准确反映了个人看法。 7. 一般声明和特别声明:强调了报告版权归属、信息来源、免责声明以及投资评级声明等事项。 总的来说,报告主要分析了半导体行业的发展趋势、周期属性、市场动态以及相关的投资建议和风险提示,对于关注电子制造行业特别是半导体行业的投资者来说,具有一定的参考价值。
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