电子元器件行业：周报：半导体景气Q1 落地本季度迎来回温_华融证券

行研报告 7 2024-10-21 0 worker

报告编号：300295
报告名称：电子元器件行业：周报：半导体景气Q1 落地本季度迎来回温_华融证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：24 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 电子元器件行业周报（2018.4.2-2018.4.8）摘要：报告日期：2018年4月9日市场概况：上周A股整体小幅下跌，电子元器件板块跌幅略大。分析师看好半导体板块，特别是被动元器件、上游材料设备、下游封测板块，同时看好安防、智能硬件等板块。行业动态：国内智能机出货量下降，砷化镓三雄首季营收增长，高通新系列处理器曝光，迎接新iPhone苹果供应链忙扩产，半导体景气Q1落底，本季可望回温，美光宣布在新加坡兴建第3工厂，UTAC传考虑出售，汽车电子、指纹识别与MOSFET推动二线晶圆代工1H产能满载，中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球第一，兆易创新NOR Flash打进三星旗舰机供应链，半导体进入投片旺季，硅晶圆涨价至明年底，陆厂加价购置，传苹果与PlayNitride谈判合作研发MicroLED屏幕，友达、群创Mini LED产品年底上市。风险提示：行业景气度衰竭，宏观经济复苏弱于预期，市场震荡与风格切换引起的估值变化。投资策略：分析师看好半导体板块，并建议投资者关注该领域。免责声明：报告仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行评估风险。分析师及所属公司可能持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务，投资者需注意可能存在的利益冲突。