电子行业日报：世界先进购格芯晶圆厂 2018年硅晶圆出货面积增7.8%_上海证券

行研报告 7 2024-10-22 0 worker

报告编号：317994
报告名称：电子行业日报：世界先进购格芯晶圆厂 2018年硅晶圆出货面积增7.8%_上海证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：5 页
预览页数：2
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 这篇报告是关于电子行业的最新动态和市场表现的报告。主要内容聚焦于两个方面：行业新闻和投资建议。一、行业新闻摘要：世界先进宣布购买格芯在新加坡的Fab 3E厂，提高晶圆产能。据SEMI统计，去年硅晶圆出货面积增长了7.8%，市场规模创下新高。另外，报告也给出了电子行业的市场观察以及重点关注企业概况等细节分析。针对消费电子板块的深入研究和前瞻看法也有所涵盖。近期的行业涨跌幅对比及具体股票的走势也有分析解读。对于上市公司如国星光电，风华高科，证通电子和金亚科技等的重要公告也有详细的梳理和解读。近期热点信息比较全面丰富。并且展示了关于市场的看法和理解分析在底层技术的发展（例如晶圆制造技术），市场环境变动，重点公司业务状况变化等多元领域的关联性有所研究洞察，力图全面了解行业发展脉络。同时也提到了一些重要风险因素和相应的投资评级定义及免责条款。总之该报告提供了一次对电子行业全方位的了解和解读。二、投资建议：报告建议投资者关注高频高速多层PCB产品市场需求的加速增长，以及环保政策对PCB行业集中度的提升和智能化产线的发展。在消费电子板块，关注受益于5G商用化的相关厂商和手机射频前端器件以及手机天线生产商等。同时，也给出了相应的风险提示和评级体系说明免责条款等重要信息。建议投资者根据自身情况谨慎投资，理性决策。这份报告为投资者提供了有价值的参考信息和分析视角。