半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显-20230626-东海证券

行研报告 8 2024-10-31 0 worker

报告编号：147398
报告名称：半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显-20230626-东海证券
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关键词：行研报告
报告页数：24 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 行业研究报告摘要：报告标题：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显报告日期：2023年06月26日报告机构：东海证券研究所报告摘要： CMP抛光材料作为半导体芯片制造不可或缺的关键材料，其国产替代空间巨大。受技术封锁和供应链安全影响，内资晶圆厂加速国产CMP材料的产品认证，供需双方共研意愿强烈。国内CMP材料厂商成功打破长期外资垄断，实现了从0到1的技术突破，开创了CMP材料国产替代新局面。内资晶圆厂逆势扩产，半导体材料同步受益，推动CMP抛光材料需求持续增长。投资建议看好CMP材料国产替代带来的成长空间，建议关注安集科技和鼎龙股份。风险提示：报告提到，国际半导体技术路径可能发生重大变化，晶圆厂扩产可能不及预期，客户认证进度和研发进度也存在不确定性。分析师声明了本报告是基于合法合规的公开资料或实地调研资料，分析师个人及直系亲属与报告中涉及内容无利益关系。免责声明强调了报告信息不构成投资建议，不对任何机构和个人因使用报告内容所引致的损失负责。分析师及联系人信息：证券分析师周啸宇，电话：18221959689，邮箱：zhouxiaoy@longone.com.cn。联系人陈宜权，电话：18221959689，邮箱：chenyq@longone.com.cn。报告机构地址及联系方式：东海证券研究所，地址：上海市浦东新区东方路1928号东海证券大厦，邮编：200215，电话：（8621）20333275，传真：（8621）50585608，网址：Http://www.longone.com.cn。请注意，以上信息为摘要内容，完整报告可能包含更多详细数据和分析。请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明，并仅作为参考，不构成投资建议。