新材料行业第三代半导体系列一：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道-20230306-中信证券

1. 报告编号：151896
2. 报告名称：新材料行业第三代半导体系列一：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道-20230306-中信证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：33 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告是一份关于新材料行业中的碳化硅（SiC）需求的详细研究报告。报告指出，碳化硅作为一种新材料，在高压、高频、高温、高功率领域具有显著优势，并有望在未来几年内保持高增速。报告还分析了碳化硅在不同领域的应用，包括新能源车、充电桩、光伏、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等，并预测了到2025年碳化硅的市场需求。报告还提到了国内碳化硅产业链的发展情况，包括衬底和外延环节的技术进步和产能增长，并关注了一些重点公司。报告最后强调了投资碳化硅行业的风险，包括下游需求、技术渗透率提升速度、产能扩张速度以及其他技术创新对碳化硅的影响。整体而言，报告对碳化硅行业的发展前景进行了全面而深入的分析，并给出了相应的投资策略。

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