半导体行业专题研究：FPGA——“5G+AI”，穿越周期的成长属性_天风证券
- 报告编号：321326
- 报告名称：半导体行业专题研究：FPGA——“5G+AI”，穿越周期的成长属性_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：16 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告为天风证券发布的关于半导体行业的专题研究报告，由潘暕和陈俊杰两位分析师撰写。报告内容涵盖FPGA（现场可编程门阵列）的历史、市场、应用以及未来趋势，并特别介绍了国内在FPGA领域的优质公司，如复旦微电子和紫光国微。报告预测，FPGA市场有望受益于5G和AI技术的推动，实现快速增长。报告还提醒投资者注意相关风险，如5G基站出货量不及预期或出现替代FPGA的产品。分析师潘暕和陈俊杰均具备SAC执业证书，报告中的信息来源包括贝格数据、公司年报和公告等。报告供客户参考，不构成投资建议，投资者应自行评估投资风险和收益。天风证券及其分析师不对报告的使用后果承担法律责任。
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