半导体行业研究周报：5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近_天风证券
- 报告编号：332422
- 报告名称：半导体行业研究周报：5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本文为行业研究周报摘要，涵盖半导体行业的最新动态、研究报告和投资建议。报告由天风证券分析师潘暕和陈俊杰撰写，强调半导体行业在5G驱动下的成长前景，以及国产替代在大陆地区的重要性。报告推荐关注圣邦股份、卓胜微、长电科技、紫光国微等公司的投资机会，并指出Qorvo的最新财报超出预期，华为5G手机芯片拆解显示5G对芯片技术的需求。同时，报告还讨论了SiP产业链价值重构和5G毫米波天线的技术进展，以及潜在的贸易战和宏观经济下行等风险。报告由天风证券发布，并提供了联系方式和免责声明。
本报告共 11 页, 提供前 5 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!
点赞
