电子元器件行业周报：全球硅晶圆供应紧张 大陆芯片厂受影响_华融证券
- 报告编号：281152
- 报告名称：电子元器件行业周报：全球硅晶圆供应紧张 大陆芯片厂受影响_华融证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：17 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-16
- 简介摘要: (原创分析) 本文为华融证券发布的电子元器件行业周报，报告日期为2017年5月15日。报告内容涵盖了上周市场表现、行业观点、业内动态、风险提示、行业研究、产品行情指标以及投资策略等。报告中提到，上周市场整体近乎持平，电子元器件板块表现弱大于市，小幅下跌。行业观点看好集成电路板块，特别是受益于国内新建晶圆厂的半导体设备和材料板块，以及封测和制造板块。业内动态涉及芯片代工市场变化、三星成立独立代工部门、中芯国际CEO更替、日本硅晶圆厂订单调整、德国制造商博世赢得iPhone运动传感器订单、台积电A11处理器生产计划、韩国3D NAND闪存市场预测、三星和英特尔对高通专利纠纷，以及英伟达与丰田合作开发无人驾驶汽车等。报告还提供了图表目录，展示了电子元器件板块的市场表现、涨跌幅前五股票、海外市场表现、行业动态、产品行情指标等。分析师对行业给出了投资建议，并提供了风险提示，包括行业景气度、宏观经济复苏、市场震荡与风格切换等因素。报告最后包含了投资评级定义和免责声明。
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