2019年中国集成电路产业政策分析_头豹研究院
- 报告编号：348809
- 报告名称：2019年中国集成电路产业政策分析_头豹研究院
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：23 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 报告摘要： 本报告由中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台头豹研究院发布，旨在分析中国集成电路产业政策。报告指出，中国集成电路产业受益于国务院在《国家集成电路产业发展推进纲要》中部署的战略发展目标，以及各部门出台的政策和扶持方案，取得了重大突破。其中，晶圆制造和封装领域在政策的推动下实现了技术进步，但芯片设计领域由于技术壁垒高，人才供给不足，发展较为缓慢。报告建议，中国政府应加强对集成电路人才培养的实效性，并加大对中小企业的政策支持，让技术型中小企业也能享受政策红利，以促进集成电路产业的整体发展。同时，报告也介绍了头豹研究院的服务模式和报告阅读渠道。
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