半导体行业研究周报：从um到nm级制造行业顺周期崛起_天风证券
- 报告编号：357225
- 报告名称：半导体行业研究周报：从um到nm级制造行业顺周期崛起_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：15 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本文是对半导体行业的研究报告，主要关注行业趋势、投资机会和风险评估。报告由天风证券分析师潘暕和陈俊杰撰写，涉及半导体行业的供应链供需矛盾、国产替代加速、行业顺周期投资逻辑等。报告中提到，半导体行业成长边界因子依然存在，下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线，同时强调“国产替代”是当下时点的板块逻辑。此外，报告还详细分析了半导体产业链上下游的交叉验证，包括晶圆产能、封装测试行业、5G等新兴应用领域对半导体需求的影响。最后，报告对半导体行业的主要公司进行了推荐，并提供了投资建议和风险提示。报告内容详细、丰富，涉及了半导体行业的多个方面，为投资者提供了宝贵的参考。
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