半导体系列报告（二）：半导体设备篇_平安证券

1. 报告编号：364325
2. 报告名称：半导体系列报告（二）：半导体设备篇_平安证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：40 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本文为中国平安证券研究所智能制造团队发布的一份关于半导体设备行业的研究报告。报告内容主要包括： 1. 我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期，受益于台积电等晶圆厂龙头的扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持。 2. 全球半导体设备竞争格局集中，但国内设备公司体量较小、产品线相对单一，国产化率较低。 3. 投资建议：我国半导体设备企业有望形成两类企业，一类是以北方华创、中微公司、盛美股份为代表的平台型设备公司，另一类是以上海微电子、沈阳拓荆、精测电子等为代表的专业设备公司，建议关注这些公司。 4. 风险提示：包括国内晶圆厂投资不及预期、设备技术进步不及预期、竞争加剧的风险以及中美贸易战升级风险。 报告指出，我国半导体设备市场迎来新的发展机遇，国产化进程正在加速，但面临着技术升级、市场竞争加剧以及外部环境的挑战。投资者应关注行业内具有竞争力、技术实力强的公司，同时注意市场风险和政策风险。报告为投资者提供了行业分析和投资建议，以辅助投资决策。

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