【中泰电子】AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向_中泰证券

行研报告 1 2024-11-18 0 worker

报告编号：414004
报告名称：【中泰电子】AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向_中泰证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：37 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 中泰证券发布的报告详细分析了AMD最新AI芯片MI300的发布及其背后的技术趋势，强调了Chiplet、存算一体和异构计算技术在AI芯片领域的重要性，并展望了这些技术如何突破AI算力的瓶颈。报告同时提到了AMD产业链上的其他部分，如封测、PCB、IP和设计服务、服务器等，展示了AMD在AI芯片领域的全面布局。此外，报告还探讨了Chiplet产业链上的其他环节，如减薄、ABF载板、设备/第三方测试、IP和EDA等，展示了Chiplet技术对这些环节的影响及国产化空间。报告还包含了对AMD产业链上公司的分析和投资建议，以及对Chiplet技术未来发展方向的展望。最后，报告也指出了可能的风险因素，如技术路径的不确定性、市场销售预期等，并提醒投资者注意投资风险。