电子行业研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至_国金证券
- 报告编号：417903
- 报告名称：电子行业研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至_国金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：39 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 该文本详细概述了先进封装技术的发展趋势、市场情况、主要厂商的技术布局及市场地位，并探讨了相关半导体封测厂商和先进封装设备的市场状况。 随着摩尔定律的发展放缓，先进封装技术逐渐取代传统制程工艺，成为集成电路产业发展的重要方向。该技术通过提高封装密度和集成度，实现了芯片性能的提升和尺寸的缩小。国内外主要封测厂商如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等都在积极布局先进封装技术，推动产业升级。 此外，文中还提及了半导体封测设备的市场状况，包括华海清科、芯碁微装、芯源微、新益昌等公司，它们在CMP设备、直写光刻设备、涂胶显影设备等领域取得显著进展，为半导体产业的发展提供了有力支持。 总体来看，先进封装技术和半导体封测设备的快速发展，为集成电路产业带来了新的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，这些领域有望继续保持高速增长态势。
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