商品半固化片头豹词条报告系列_头豹研究院

行研报告 2 2024-11-19 0 worker

报告编号：424414
报告名称：商品半固化片头豹词条报告系列_头豹研究院
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：19 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-19
简介摘要: (原创分析) 该文本内容主要介绍了商品半固化片行业的定义、分类、特征、发展历程、产业链分析、行业规模、SIZE数据、政策梳理、竞争格局、数据图表以及主要企业的相关信息。商品半固化片，也称粘结片，是由增强材料浸以树脂后，经热处理形成的半固化状态的材料。该行业根据玻璃态转化温度不同，可分为普通、中、高Tg商品半固化片，且按电子布厚度不同，还可分为厚布、薄布、超薄布、极薄布商品半固化片。商品半固化片在通信设备、家用电器、汽车电子、航空航天等领域广泛应用。该行业经历了萌芽期、启动期、高速发展期三个主要发展阶段，并受到政策、原材料价格波动以及下游印制电路板及电子信息产业发展的影响。行业上下游包括原材料供应、生产制造、印制电路板生产制造等。中国商品半固化片行业规模呈稳步增长态势，预计未来在封装基板、刚挠结合板、高阶HDI板、高多层板等印制电路板重点发展及通信电子、汽车电子、航空航天等行业的广泛应用下，市场规模将持续扩大。此外，文中还提及了若干家商品半固化片行业的代表企业，如南亚新材料科技股份有限公司、生益科技、超华科技等，并简要概述了它们的竞争优势。