电子行业周报：晶圆厂持续环比回暖，三星边缘AI崭露头角_华福证券
- 报告编号：424729
- 报告名称：电子行业周报：晶圆厂持续环比回暖，三星边缘AI崭露头角_华福证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 本文为华福证券研究所发布的电子行业周报报告，主要关注晶圆厂业绩回暖、三星AI技术进展、以及半导体行业和市场动态。报告指出，晶圆厂业绩持续环比回暖，三星边缘AI崭露头角，预示着半导体行业景气周期可能回升。报告中还分析了中芯国际和台积电的三季度财报，指出两家公司营收环比增长，其中中芯国际指引23Q4营收环比增长1%-3%，有望连续三个季度环比增长。同时，报告还提到三星将自研AI模型搭载于Galaxy S24手机，并预测AI Phone和AI PC或将进入全新阶段。报告建议投资者关注半导体行业的上游设备、材料、零部件国产替代机会，以及消费电子行业的触底复苏机会。最后，报告还给出了风险提示，包括贸易摩擦加剧风险、需求不及预期等。
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