电子元器件：铜箔玻纤供不应求，CCL涨价预期再升_民生证券
- 报告编号：284423
- 报告名称：电子元器件：铜箔玻纤供不应求，CCL涨价预期再升_民生证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：3 页
- 预览页数：1
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-15
- 简介摘要: (原创分析) 这份报告主要关注了电子元器件行业中的铜箔玻纤供不应求的情况，特别是覆铜板上游原料的紧缺状态，以及由此带来的涨价预期。报告分析了铜箔玻璃纱的供应情况，并预测了覆铜板行业的未来走势。报告还提供了投资建议和风险提示，包括上游铜箔、玻璃纱供应不足和覆铜板行业加剧竞争的风险。此外，报告还介绍了相关公司的推荐评级和联系方式，并附有分析师和研究助理的简介。最后，报告还包含了免责声明，明确了报告的使用范围和限制。总的来说，这是一份关于电子元器件行业铜箔玻纤供应情况的深入研究报告。
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